半导体工业中的化学喷溅风险

半导体是导电性能介于金属和绝缘体之间的材料。

半导体可通过多种方式控制流经它们的电流量与电流方向，因此半导体工业对电子领域至关重要。

半导体设备在许多现代设备的运行中必不可少，同时也是电子系统的关键组成部分。

化学风险

半导体工业中，很多工艺都需要使用液体化学品，如芯片制造和晶体生长。半导体工业为高科技产业，根据其严格的生产要求，半导体制造和加工的工艺流程（包括化学处理）均需在无尘洁净室内进行。

化学湿法处理是设备生产中最重要的技术步骤之一。

半导体化学主要包括溶剂化学处理和半导体的酸碱蚀刻。

• 溶剂处理：本阶段主要使用的化学品是三氯乙烯、丙酮、异丙醇以及其他醇，如变性乙醇。主要用于半导体的清洗与去渍，以及去除残留的树脂（丙酮）。

• 酸碱处理：所用到的酸性化学试剂为硫酸、硝酸、正磷酸、盐酸、氢溴酸或柠檬酸。溶液中有时需加入酸和碱，让二者配合发挥作用（碱会氧化半导体，而酸会与该氧化物发生反应），常用的碱性化学试剂为：过氧化氢、氢氧化铵（如四甲基氢氧化铵TMAH）、氢氧化钠或氢氧化钾（主要用于蚀刻硅）。

酸和碱主要用于对半导体进行蚀刻、表面预处理（脱氧）和修复。所用到的某些酸具有腐蚀性和毒性，如氢氟酸、四甲基氢氧化铵（TMAH）、或含碘、溴或溴离子的混合物。

氢氟酸的特殊性

在电子工业，尤其是半导体工业中，氢氟酸在硅基组件制造中发挥着关键作用。它可以与氧化硅发生反应并将其转化为可溶性化合物，是许多清洗和蚀刻工艺的基础。在氢氟酸与硝酸的混合液中加入氟化铵溶液，可溶解去除二氧化硅。混合溶液将被稀释为清洗剂，可去除残留的氧化物。